集成電路(IC)SKM225GB07L5D1賽米控丹佛斯IGBT模塊
SEMITRANS 2 (94x34x30)
650V
225A
Half Bridge
Trench 5 (L5)
In production new
SEMITRANS® 經(jīng)典系列 – 25kW至500kW
SEMITRANS經(jīng)典系列是一種穩(wěn)健的工業(yè)標準封裝，配備銅底板和螺絲安裝功率端子。SEMITRANS經(jīng)典系列封裝采用低電感設計，可用于25kW至500kW的逆變器。通過多渠道采購的IGBT芯片以及CAL 二極管，SiC模塊有帶或不帶混合SiC續(xù)流二極管的全SiC模塊和帶IGBT和SiC續(xù)流二極管的混合型SiC模塊。這些模塊的規(guī)格可達到900A和1700V。憑借超過25年的市場經(jīng)驗，SEMITRANS封裝 提供成熟可靠、久經(jīng)考驗的標準化設計。
SEMITRANS® 經(jīng)典系列 的優(yōu)點
強壯的工業(yè)標準封裝
多IGBT芯片源
可提供SiC MOSFET和混合SiC模塊
豐富的產(chǎn)品系列
SEMITRANS®經(jīng)典系列關(guān)鍵特性
提供600V、650V、1200V和1700V電壓級別，電流從25A到900A的IGBT 模塊
可提供1200V和1700V 電流從200A到500A的碳化硅模塊
半橋、單開關(guān)、斬波器、多電平、三相全橋和共發(fā)射極拓撲結(jié)構(gòu)
采用DBC技術(shù)實現(xiàn)銅地板絕緣 某一些碳化硅模塊是AIN AMB
高絕緣電壓
SEMITRANS® 經(jīng)典系列 應用
這種久經(jīng)考驗的封裝設計可用于廣泛的應用，如能量回饋型逆變器 和電源。 超長的使用壽命契合嚴苛 應用。
SEMITRANS® 經(jīng)典系列 產(chǎn)品范圍
SEMITRANS經(jīng)典系列提供豐富的拓撲結(jié)構(gòu)和功率范圍。可供選擇 的標準電壓級別涵蓋600V到1700V。額定電流范圍為50A到 900A。SEMITRANS封裝具有半橋、斬波器、單開關(guān)、多電平、和共發(fā)射極拓撲結(jié)構(gòu)。
廣泛的產(chǎn)品系
50A - 900A，5種外殼尺寸，提供多種拓撲結(jié)構(gòu)
契合任何應用
